グリーンレーザーとファイバーレーザー

ガラスは日常産業生産で重要な要素です。電子産業における様々な種類の産業用基板、ディスプレイパネル、民事ガラス、およびディスプレイカバープレートは、ガラス掘削技術を使用する必要があります。伝統的なガラス掘削プロセスは、脆性、高硬度、放熱不良、大きな熱膨張係数などの困難がしばしば困難になり、クランプおよび位置決めが困難であり、処理は大幅に限られている。

グリーンレーザーはガラス掘削チャレンジを解決します

伝統的なガラス掘削プロセスにおいて多くの問題を解決するために、ナノ秒グリーンレーザー最近生まれました。このレーザはガルバノ穿孔の加工方法を採用しており、基材上の単一パルスの点ごとの作用を用い、所定の設計経路に応じてレーザ焦点が急速に移動してガラス材料の除去。この技術に基づいて、一番上の処理に基づいて、レーザは材料を通過し、材料の下面に焦点を合わせて、材料層を層別に除去する。処理の過程で、材料はテーパーに見えず、上下の開口部は同じになり、高精度で効率的な「デジタル」ガラス穴あけを可能にします。このナノ秒グリーンレーザーの特性は、高速速度、高精度、優れた安定性、非接触処理、および高歩留まりです。その処理開口の最小直径は0.1mmであり、角穴、丸孔、段付き穴などの任意の形状を処理することができる。

ファイバレーザとソリッドステートレーザの違い

光ファイバと固体状態の2つの技術的な経路については、実際には2つの差はありませんが、それぞれ独自の特性があります。固体レーザは、高いピーク電力と高いシングルパルスエネルギーを有し、強い爆発力のあるスプリンターに属しているが、ファイバーレーザー長距離ランナーに属する平均電力、高い繰り返し周波数、および長期安定性が高い。例えば、脆性材料の切断に関しては、固体レーザは高いシングルパルスエネルギーを有し、厚いガラスを切断することができ、そしてより良好な端面効果を有する。一方、ファイバレーザは、シングルパルスエネルギーに耐えることができないため、迅速な材料を迅速に処理することはできません。しかしながら、薄い材料の処理において、繊維レーザは、効率、価格および安定性の利点のために市場によって徐々に受け入れられている。

私たち全員が知っているように、固体レーザーの力を増やすことは困難ですが、ファイバレーザーの動力を増やすのは比較的簡単です。産業用処理を加速する必要がある場合、ファイバーレーザーは平均電力の増加を通して迅速に顧客のニーズを満たすことができますが、固体レーザーはしばしばより長い研究開発サイクルと研究開発費を必要とします。長期的には、光ファイバ技術経路は間違いなく高出力短波長レーザー市場で主流の選択になり、コア要因の1つが価格です。